場效應管參數對照表,場效應管參數查詢-KIA MOS管

場效應管主要參數

最大額定參數：包括最大漏-源電壓（VDSS）、最大柵源電壓（VGS）等。

最大漏-源電壓（VDSS）：在柵源短接時，漏-源未發生雪崩擊穿前所能施加的最大電壓。

最大柵源電壓（VGS）：柵源兩極間可以施加的最大電壓，防止電壓過高導致的柵氧化層損傷。

連續漏電流（ID）：在最大額定結溫下，管表面溫度在25℃或更高溫度下，可允許的最大連續直流電流。

脈沖漏極電流（IDM）：反映器件可以處理的脈沖電流的高低，脈沖電流要遠高于連續的直流電流。

場效應管參數對照表

參數：額定電壓 - VR （Voltage Rating）MOSFET的最大允許電壓。

參數：額定電流 - IR （Current Rating）MOSFET在正常工作條件下能夠承受的最大電流。

參數：導通電阻 - RON （On-Resistance）MOSFET在導通狀態下，源極和漏極之間的電阻值。導通電阻的大小直接影響MOSFET的功耗和發熱。

參數：開關速度 - TON， TOFF （Switching Time）MOSFET的開關轉換時間，包括開啟時間和關閉時間。開關速度對于高頻應用至關重要。

參數：閾值電壓 - VTH （Threshold Voltage）MOSFET開始導通的最低電壓。閾值電壓越低，器件的開關速度越快。

參數：雪崩耐量 - SURG （Surge Tolerance）MOSFET在雪崩效應發生時能夠承受的電流和電壓能力。雪崩耐量越高，器件的可靠性越好。

參數：結溫 - TJ （Junction Temperature）MOSFET內部芯片的最高工作溫度。結溫過高可能導致器件性能下降或損壞。

參數：輸入電容 - Ciss， Cgs （Input Capacitance）MOSFET柵極與源極之間的電容。輸入電容的大小影響開關速度和驅動能力。參數：輸入電容 - Ciss， Cgs （Input Capacitance）

參數：輸出電容 - Coss， Cds （Output Capacitance）MOSFET漏極與源極之間的電容。輸出電容的大小影響開關速度和驅動能力。

參數：反向傳輸電容 - Crss， Cgd （Reverse Transfer Capacitance）MOSFET柵極與漏極之間的電容。反向傳輸電容的大小影響開關速度和信號質量。

漏源電壓（VDS）：MOSFET的漏極和源極之間的電壓。漏源電壓是MOSFET能夠承受的最大電壓，超過此電壓可能導致器件損壞。

漏源電流（IDS）：流過MOSFET漏極和源極之間的電流。漏源電流的大小直接影響MOSFET的功耗和發熱。

柵源電壓（VGS）：加在MOSFET柵極和源極之間的電壓。柵源電壓控制MOSFET的開關狀態，從而影響漏源電流的通斷。

驅動電壓（VDRV）：驅動電路提供的電壓，用于控制MOSFET的柵源電壓。驅動電壓的大小和穩定性影響MOSFET的開關性能和可靠性。

動態電阻（Ron）：在導通狀態下，MOSFET的漏源電阻隨漏源電流的變化而變化。動態電阻越小，表示MOSFET的導電性能越好。

反向傳輸電容（Cgd）：MOSFET的柵極和漏極之間的電容。反向傳輸電容的大小影響開關速度和信號質量。

導通電阻（Ron）：是指當MOSFET處于導通狀態時，從源極到漏極的導通電阻。導通電阻越小，表示MOSFET在導通狀態下有更好的導電能力，能夠傳輸更大的電流，也能提供更低的功耗。

泄漏電流（Igss）：是指MOSFET在關閉狀態下的漏電流。泄漏電流應盡可能小，以確保在關閉狀態下無功率損失。

閾值電壓（Vth）：是指MOSFET開始導通的電壓。

最大漏源電流（ID）：是指MOSFET正常工作時，漏源間所允許通過的最大電流。場效應管的工作電流不應超過ID。此參數會隨結溫度的上升而有所減額。

最大脈沖漏源電流（IDM）：此參數會隨結溫度的上升而有所減額。

最大柵源電壓（VGS）：是指MOSFET正常工作時，加在柵極和源極之間的最大電壓。

漏源擊穿電壓（V（BR）DSS）：是指柵源電壓VGS為0時，場效應管正常工作所能承受的最大漏源電壓。這是一項極限參數，加在場效應管上的工作電壓必須小于V（BR）DSS。它具有正溫度特性。故應以此參數在低溫條件下的值作為安全考慮。

開啟電壓（VGS（th））：當外加柵極控制電壓VGS超過VGS（th）時，漏區和源區的表面反型層形成了連接的溝道。應用中，常將漏極短接條件下ID等于1毫安時的柵極電壓稱為開啟電壓。此參數一般會隨結溫度的上升而有所降低。

耗散功率（PD）：是指場效應管性能不變壞時所允許的最大漏源耗散功率。使用時，場效應管實際功耗應小于PDSM并留有一定余量。此參數一般會隨結溫度的上升而有所減額。

最大工作結溫（Tj）：通常為150℃或175℃，器件設計的工作條件下須確應避免超過這個溫度，并留有一定裕量。

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