貼片mos管引腳圖,貼片mos管引腳定義-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2025-10-14
貼片MOS管的引腳包括：柵極（Gate,G）、源極（Source,S）和漏極（Drain,D），其中柵極用于控制電流通斷，源極和漏極用于電流傳導，且兩者在結構上可互換。
引腳功能：
1.柵極（G）：控制端，施加電壓以開啟或關閉電流通道。
2.源極（S）：電流輸入端，通常連接電源或信號源。
3.漏極（D）：電流輸出端，連接負載或下一級電路。
表面貼裝式是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB板表面的焊盤上。典型表面貼裝式封裝有：晶體管外形（D-PAK）、小外形晶體管（SOT）、小外形封裝（SOP）等。
近年來，由于插入式封裝工藝焊接成本高、散熱性能也不如貼片式產品，使得表面貼裝市場需求量不斷增大，也使得TO封裝發展到表面貼裝式封裝。TO-252（又稱之為D-PAK）和TO-263（D2PAK）就是表面貼裝封裝。
TO-252是一種塑封貼片封裝，常用于功率晶體管、穩壓芯片的封裝，是目前主流封裝之一。
采用該封裝方式的MOSFET有3個電極，柵極（G）、漏極（D）、源極（S）。其中漏極（D）的引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作漏極（D），直接焊接在PCB上，一方面用于輸出大電流，一方面通過PCB散熱；所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極（D）焊盤較大。
TO-263是TO-220的一個變種，主要是為了提高生產效率和散熱而設計，支持極高的電流和電壓，在150A以下、30V以上的中壓大電流MOS管中較為多見。
除了D2PAK（TO-263AB）之外，還包括TO263-2、TO263-3、TO263-5、TO263-7等樣式，與TO-263為從屬關系，主要是引出腳數量和距離不同。
SOT(Small Out-Line Transistor)是貼片型小功率晶體管封裝，主要有SOT-23-6L、SOT-23-3L,體積比TO封裝小。
SOP（Small Out-Line Package)是表面貼裝型封裝之一，也稱之為SOL或DFP,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。
SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等，SOP后面的數字表示引腳數。MOSFET的SOP封裝多數采用SOP-8規格，業界往往把“P”省略，簡寫為SO(Small Out-Line)。
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