集成電路封裝詳解,集成電路封裝流程-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2025-04-21
集成電路，簡稱IC，是一種微型電子器件或部件，通過特定工藝將電路所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連，集成在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，再封裝在一個管殼內(nèi)，從而形成具有特定電路功能的微型結(jié)構(gòu)。
集成電路封裝是一種保護半導(dǎo)體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。
集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。
根據(jù)切割與封裝順序劃分：傳統(tǒng)封裝（先從晶圓上分離出單個芯片后再進行封裝）；晶圓級封裝（WLP，在晶圓級上進行部分或全部封裝工藝，再切割成單件）。
封裝，英文為Package，是指將工廠生產(chǎn)的集成電路裸片放置在承載基板上，通過引腳連接并固定包裝成一個完整器件的過程。
以DIP封裝為例，合格的裸片被緊貼安放在具有承托固定作用的基底上，基底上通常覆蓋一層散熱良好的材料。隨后，通過多根金屬線將裸片上的金屬接觸點與外部管腳焊接連接，再埋入樹脂并用塑料管殼密封，從而形成完整的芯片。
典型的封裝工藝流程
磨片：磨片之前，在硅片表面貼一層保護膜以防止磨片過程中硅片表面電路受損。磨片就是對硅片背面進行減薄，使其變薄變輕，以滿足封裝工藝要求。磨片后進行卸膜，把硅片表面的保護膜去除。
劃片（Dicing）：在劃片之前進行貼膜，就是要用保護膜和金屬引線架將硅片固定。再將硅片切成單個的芯片，并對其檢測，只有切割完經(jīng)過檢測合格的芯片可用。
裝片（Die Attaching）：將切割好的芯片從劃片膜上取下，將其放到引線架或封裝襯底（或基座）條帶上。
鍵合（Wire Bonding）：用金線將芯片上的引線孔和引線架襯墊上的引腳連接，使芯片能與外部電路連接。
塑封（Molding）：保護器件免受外力損壞，同時加強器件的物理特性，便于使用。然后對塑封材料進行固化（Curing），使其有足夠的硬度與強度經(jīng)過整個封裝過程。
電鍍（Plating）：使用Pb和Sn作為電鍍材料進行電鍍，目的是防止引線架生銹或受到其他污染。然后根據(jù)客戶需要，使用不同的材料在封裝器件表面進行打印（Marking），用于識別。
切筋/打彎（Trimming/Forming）：去除引腳根部多余的塑膜和引腳連接邊，再將引腳打彎成所需要的形狀。
測試∶全面檢測芯片各項指標，并決定等級。
集成電路的封裝方式多種多樣，每種方式都有其獨特的應(yīng)用和優(yōu)勢。常見的封裝類型包括雙列直插式封裝、四邊扁平式封裝、球柵陣列式封裝等。每種封裝方式都有其特定的技術(shù)要求和適用場景，選擇哪種方式取決于芯片的設(shè)計需求、性能要求以及成本考慮。
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