集成電路封裝詳解,集成電路封裝流程-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2025-04-21
集成電路，簡稱IC，是一種微型電子器件或部件，通過特定工藝將電路所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連，集成在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，再封裝在一個管殼內，從而形成具有特定電路功能的微型結構。
集成電路封裝是一種保護半導體元件免受外部物理損壞或腐蝕的方法，通過將它們包裹在陶瓷或塑料制成的封裝材料中。
集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當連接技術形成電氣連接，安裝外殼，構成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片，以及確保電路性能和熱性能等作用。
根據切割與封裝順序劃分：傳統封裝（先從晶圓上分離出單個芯片后再進行封裝）；晶圓級封裝（WLP，在晶圓級上進行部分或全部封裝工藝，再切割成單件）。
封裝，英文為Package，是指將工廠生產的集成電路裸片放置在承載基板上，通過引腳連接并固定包裝成一個完整器件的過程。
以DIP封裝為例，合格的裸片被緊貼安放在具有承托固定作用的基底上，基底上通常覆蓋一層散熱良好的材料。隨后，通過多根金屬線將裸片上的金屬接觸點與外部管腳焊接連接，再埋入樹脂并用塑料管殼密封，從而形成完整的芯片。
典型的封裝工藝流程
磨片：磨片之前，在硅片表面貼一層保護膜以防止磨片過程中硅片表面電路受損。磨片就是對硅片背面進行減薄，使其變薄變輕，以滿足封裝工藝要求。磨片后進行卸膜，把硅片表面的保護膜去除。
劃片（Dicing）：在劃片之前進行貼膜，就是要用保護膜和金屬引線架將硅片固定。再將硅片切成單個的芯片，并對其檢測，只有切割完經過檢測合格的芯片可用。
裝片（Die Attaching）：將切割好的芯片從劃片膜上取下，將其放到引線架或封裝襯底（或基座）條帶上。
鍵合（Wire Bonding）：用金線將芯片上的引線孔和引線架襯墊上的引腳連接，使芯片能與外部電路連接。
塑封（Molding）：保護器件免受外力損壞，同時加強器件的物理特性，便于使用。然后對塑封材料進行固化（Curing），使其有足夠的硬度與強度經過整個封裝過程。
電鍍（Plating）：使用Pb和Sn作為電鍍材料進行電鍍，目的是防止引線架生銹或受到其他污染。然后根據客戶需要，使用不同的材料在封裝器件表面進行打印（Marking），用于識別。
切筋/打彎（Trimming/Forming）：去除引腳根部多余的塑膜和引腳連接邊，再將引腳打彎成所需要的形狀。
測試∶全面檢測芯片各項指標，并決定等級。
集成電路的封裝方式多種多樣，每種方式都有其獨特的應用和優勢。常見的封裝類型包括雙列直插式封裝、四邊扁平式封裝、球柵陣列式封裝等。每種封裝方式都有其特定的技術要求和適用場景，選擇哪種方式取決于芯片的設計需求、性能要求以及成本考慮。
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