dip封裝和sop封裝尺寸,區(qū)別,封裝圖-KIA MOS管

dip封裝介紹

DIP封裝：雙列直插式封裝，是最普及的插裝型封裝。適用于PCB板子上的穿孔焊接，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。

DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

DIP封裝特點：

適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。

芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存儲器和微機電路等。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

常見封裝規(guī)格

DIP(雙列直插式)；型號示例：DIP8, DIP16；尺寸范圍(mm)：寬度: 6.35-30.48，長度: 19.05-101.6。

sop封裝介紹

SOP封裝：小外形封裝，是DIP封裝的縮小版。在DIP的基礎(chǔ)上減小引線間距和小型化封裝，標(biāo)準(zhǔn)有SOP-8、SOP-16等，數(shù)字表示引腳數(shù)。

SOP封裝是常見的表面貼裝型封裝技術(shù)。引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形），材料有塑料和陶瓷兩種。后來，由SOP衍生出了SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

該類型的封裝的典型特點就是在封裝芯片的周圍做出很多引腳，封裝操作方便，可靠性比較高，是目前的主流封裝方式之一，屬于真正的系統(tǒng)級封裝。目前比較常見的是應(yīng)用于一些存儲器類型的IC。

常見封裝規(guī)格

SOP/SOIC(小外形封裝)；型號示例：SOP8, SOIC14；尺寸范圍(mm)：寬度: 3.9-12.7，長度: 4.9-101.6。

dip封裝和sop封裝區(qū)別

尺寸和空間占用：SOP封裝比DIP封裝更小，占用的空間更少，更適合現(xiàn)代電子設(shè)備的小型化趨勢。

引腳數(shù)量和排列：SOP封裝可以容納更多的引腳，并且引腳排列更緊湊，而DIP封裝的引腳數(shù)量較少，排列較為分散。

安裝方式：DIP封裝需要直插安裝，而SOP封裝采用表面貼裝，后者有助于提高電路板的空間利用率和組裝效率。

成本和復(fù)雜性：DIP封裝由于其簡單和成熟，成本較低，適用于成本敏感的應(yīng)用；SOP封裝由于其復(fù)雜性，成本相對較高，但提供了更高的性能和可靠性。

應(yīng)用領(lǐng)域：DIP封裝常用于一些傳統(tǒng)的、對尺寸要求不高的應(yīng)用，而SOP封裝則廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代的消費電子、通信設(shè)備和計算機等領(lǐng)域。

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