【收藏】電源芯片溫升計算分享-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2022-10-12
芯片溫度是指晶體管芯片本身的溫度Tj（結(jié)溫）。芯片溫度Tj是周圍（環(huán)境）溫度Ta與芯片發(fā)熱量相加后的溫度，是考慮額定值和壽命時最重要的因素之一。
由于近年來的晶體管芯片是由樹脂密封的，當(dāng)然就無法直接測得芯片的溫度。因此，Tj基本上是通過計算來求得的。以下為計算公式示例。
Tj＝Ta＋θja×P
Tj：芯片（結(jié)點）溫度，Ta：環(huán)境溫度（℃），θja：結(jié)點到環(huán)境間的熱阻（℃/W），P：功耗（W）
如公式所示，芯片溫度Tj是熱阻×功率，即芯片發(fā)熱量與環(huán)境溫度Ta的總和。這是最基本的公式。
圖中給出了各部分的溫度與熱阻之間的關(guān)系。圖中雖然包括散熱片，不過外殼（封裝）溫度Tc只是晶體管封裝表面的溫度。
熱阻的關(guān)系如下：
θja是內(nèi)部的結(jié)到空氣的溫度參數(shù)。
θjc是內(nèi)部的結(jié)到外殼（就是封裝）的溫度參數(shù)；
θjctop是結(jié)到封裝頂部的溫升參數(shù);
θjcbot是結(jié)到封裝底部的溫升參數(shù)。
θjb是內(nèi)部的結(jié)到基板的溫度參數(shù)。
θja，θjctop這2個參數(shù)就是我們計算溫度的主要參數(shù)。
芯片功耗 = Pin-Pout
使用室溫+溫升計算結(jié)溫：芯片功耗 ×θja+空氣溫度則為結(jié)溫。
對于開關(guān)電源芯片可能要看具體的手冊。
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