MOS管常用封裝圖文詳細介紹-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2021-03-04
MOS管常用封裝：隨著技術的革新與進步，主板和顯卡的PCB板采用直插式封裝的MOSFET越來越少了，而多改用表面貼裝式封裝的MOSFET。
故而本文中重點討論表面貼裝式封裝MOSFET,并從MOS管外部封裝技術、MOS管內部封裝改進技術、整合式DrMOS、MOSFET發展趨勢和MOSFET實例講解等進行詳細介紹。
下面我們對標準的封裝形式進行如下簡要的介紹。按照“封裝形式+要點介紹+相關圖片”的方式進行如下說明。
TO (Transistor Out-line)封裝
1、TO (Transistor Out-line) 的中文即“晶體管外形”，是早期的封裝規格，例如TO-92,TO-92L，TO-220， TO-252 等等都是插入式封裝設計。
2、近年來表面貼裝市場需求量的增大也使得TO封裝進展到表面貼裝式封裝。TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263 又稱之為D2PAK。
SOT (Small Out-Line Transistor )封裝
soT (Small OutLime Transistor)小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比TO封裝體積小，一般用于小功率MOSFET。
SOP (Small Out-Line Package)封裝
1、SOP (Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L字形。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL和DFP。
2、SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、 SOP-20、 SOP-28等等，SOP后面的數字表示引腳數。MOSFET的SOP封裝多數采用SOP-8規格，業界往往把P*省略，叫so ( SmallOut-Line )
3、SO-8采用塑料封裝，沒有散熱底板，散熱不良，一般用于小功率MOSFET。
4、SO-8 是PHILIP公司首先開發的，以后逐漸派生出TSOP ( 薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP (縮小型SOP)、TSSOP (薄的縮小型SOP)等標準規格。
這些派生的幾種封裝規格中，TSOP和TSSOP常用于MOSFET封裝
QFN-56封裝
1、QFN (Quad Flat Non-leaded package)是表面貼裝型封裝之一，中文叫做四邊無引線扁平封裝，是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興表面貼裝芯片封裝技術。現在多稱為LCC。
2、封裝四邊配置有電極接點，由于無引線，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。這種封裝也稱為LCC、PCLC、P-LCC等。QFN本來用于集成電路的封裝，MOSFET 不會采用的。
INTEL提出的整合驅動與MOSFET的DrMOS采用QFN-56封裝，56是指在芯片背面有56個連接Pin。
MOS管的管腳及MOS管常用封裝識別
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