場(chǎng)效應(yīng)管 MOS管-KIA半導(dǎo)體MOS管原廠-合作伙伴立創(chuàng)商城-KIA MOS管
信息來源：本站 日期：2018-10-12
立創(chuàng)商城，是由深圳市立創(chuàng)電子商務(wù)有限公司運(yùn)營的一站式電子元器件采購自營商城。立創(chuàng)商城自建10000多平米現(xiàn)代化元器件倉庫，現(xiàn)貨庫存超100000種，從事電子元器件零售和小批量采購，是一家品種齊全、現(xiàn)貨銷售、品質(zhì)保障的一站式元器件采購平臺(tái)。
立創(chuàng)商城發(fā)展歷程：
雙11成交情況
2016-11-11當(dāng)天成交：3283單，成交金額：2283455元。
2017年11月10日至11日：雙11總訂單量7463單、總成交額11433936元
并購EasyEDA
2017年3月31日，立創(chuàng)商城并購EasyEDA信息發(fā)布會(huì)在深圳隆重召開。發(fā)布會(huì)上，立創(chuàng)商城正式宣布并購在線電子設(shè)計(jì)軟件EasyEDA。
加入行業(yè)商會(huì)
2018年3月26日，立創(chuàng)商城正式成為深圳市電子商會(huì)第五屆理事會(huì)理事單位。
行業(yè)峰會(huì)
2017年10月20日，“全球分銷與供應(yīng)鏈峰會(huì)”在深圳馬哥孛羅好日子酒店隆重舉行!本次峰會(huì)中，立創(chuàng)商城獲評(píng)“年度杰出電子商務(wù)平臺(tái)”。
獲得融資
2018年9月3日上午，立創(chuàng)商城與天河星達(dá)成深度戰(zhàn)略合作,并完成首輪融資1.05億元!
處理器及微控處理器、存儲(chǔ)器、模擬芯片、邏輯芯片、接口芯片、電源芯片、電容、電阻、二極管、晶體管、傳感器、電按鍵開關(guān)、繼電器、晶振、光耦、發(fā)光管、電磁、磁珠、變壓器、蜂鳴器、揚(yáng)聲器、咪頭、連接器、保險(xiǎn)絲、焊接材料等。
Android版
軟件大小：3.18 M
更新時(shí)間：2017年07月27日
版本信息：2.7
系統(tǒng)要求：Android 2.2.x 以上
iOS版
軟件大小：21.5 MB
更新日期：2017年08月01日
版本信息：2.6.1
兼容性：需要 iOS8.0 或更高版本。與 iPhone、iPad 和 iPodtouch 兼容。
深圳市可易亞半導(dǎo)體科技有限公司主營半導(dǎo)體產(chǎn)品豐富，是一家國產(chǎn)MOS管廠家。專業(yè)從事中、大、功率場(chǎng)效應(yīng)管(MOSFET)、超結(jié)場(chǎng)效應(yīng)管、碳化硅二極管、碳化硅場(chǎng)效應(yīng)管、快速恢復(fù)二極管、三端穩(wěn)壓管開發(fā)設(shè)計(jì)，集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。
強(qiáng)大的研發(fā)平臺(tái)，使得KIA在工藝制造、產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)35項(xiàng)，并掌握多項(xiàng)場(chǎng)效應(yīng)管核心制造技術(shù)。自主研發(fā)已經(jīng)成為了企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
KIA半導(dǎo)體的產(chǎn)品涵蓋工業(yè)、新能源、交通運(yùn)輸、綠色照明四大領(lǐng)域，不僅包括光伏逆變及無人機(jī)、充電樁、這類新興能源，也涉及汽車配件、LED照明等家庭用品。KIA專注于產(chǎn)品的精細(xì)化與革新，力求為客戶提供最具行業(yè)領(lǐng)先、品質(zhì)上乘的科技產(chǎn)品。
公司成立初期就明確立足本市場(chǎng)，研發(fā)為先導(dǎo)，了解客戶需求，運(yùn)用創(chuàng)新的集成電路設(shè)計(jì)方案和國際同步研發(fā)技術(shù)，結(jié)合中國市場(chǎng)的特點(diǎn)，向市場(chǎng)推出了BIPOLAR,CMOS,MOSSFET等電源相關(guān)產(chǎn)品，產(chǎn)品的穩(wěn)定性，高性價(jià)比，良好的服務(wù)，以及和客戶充分的技術(shù)，市場(chǎng)溝通的嚴(yán)謹(jǐn)態(tài)度.在移動(dòng)數(shù)碼，LCE,HID,LED,電動(dòng)車，開關(guān)電源，逆變器，節(jié)能燈等領(lǐng)域深得客戶認(rèn)可。
這過去的2007年，KIA一韓國技術(shù)研發(fā)人員為核心的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，成功完成最新型工藝為代表MOSFET產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)定型，大幅度降低了產(chǎn)品的RDS(ON)，提高客戶產(chǎn)品的轉(zhuǎn)換效率，并率先將該類型產(chǎn)品在中國市場(chǎng)推出，產(chǎn)品的相關(guān)測(cè)試數(shù)據(jù)均達(dá)到歐美同類產(chǎn)品，同樣這高溫可靠性和穩(wěn)定性方面表現(xiàn)優(yōu)秀。KIA半導(dǎo)體持續(xù)改進(jìn)，永不止步期待與您一起努力向市場(chǎng)提供，更高性價(jià)比產(chǎn)品，共同提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。
從設(shè)計(jì)研發(fā)到制造再到倉儲(chǔ)物流，KIA半導(dǎo)體真正實(shí)現(xiàn)了一體化的服務(wù)鏈，真正做到了服務(wù)細(xì)節(jié)全到位的品牌內(nèi)涵，我們致力于成為場(chǎng)效應(yīng)管（MOSFET）功率器件領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，為了這個(gè)目標(biāo)，KIA半導(dǎo)體正在持續(xù)創(chuàng)新，永不止步！
KIA封裝齊全，并且與國內(nèi)一流封裝廠家合作，擁有著齊全的封裝形式。介紹一下與KIA合作的MOS管封裝廠家其中之一知名封裝公司。
天水華天電子集團(tuán)股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。股票簡(jiǎn)稱：華天科技；股票代碼：002185。目前，公司總股本213,111.29萬股，注冊(cè)資本213,111.29萬元。
公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。
近幾年來，公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺(tái)建設(shè)，依托國家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、甘肅省微電子工程技術(shù)研究中心、甘肅省微電子工程實(shí)驗(yàn)室等研發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)，通過實(shí)施國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。
公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和強(qiáng)大的銷售網(wǎng)絡(luò)，得到了客戶的廣泛信賴，建立了長期良好的合作關(guān)系。近幾年來公司在穩(wěn)步擴(kuò)展國內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，通過采取加大國際市場(chǎng)的開發(fā)及境外并購等措施，有效的拓展了國際市場(chǎng)，已形成布局全球的銷售格局，為公司的發(fā)展提供了有力的市場(chǎng)保證，降低了市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。
多年來，公司在不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，快速提高技術(shù)水平的同時(shí)，通過持續(xù)不斷的技術(shù)和管理創(chuàng)新，使公司保持了健康持續(xù)快速的發(fā)展，公司的經(jīng)濟(jì)效益在國內(nèi)同行業(yè)上市公司中一直處于領(lǐng)先水平。公司擁有一支善于經(jīng)營、敢于管理、勇于開拓創(chuàng)新、團(tuán)結(jié)向上的經(jīng)營管理團(tuán)隊(duì)；公司法人治理結(jié)構(gòu)完善，各項(xiàng)管理制度齊全；多年的大生產(chǎn)實(shí)踐，公司已形成了一套先進(jìn)的大生產(chǎn)管理體系。
公司將堅(jiān)持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動(dòng)力，以產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整為主線，倡導(dǎo)管理創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新和服務(wù)創(chuàng)新，在擴(kuò)大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務(wù)規(guī)模與水平的同時(shí)，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術(shù)和產(chǎn)品，擴(kuò)展公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域，提升核心業(yè)務(wù)的技術(shù)含量與市場(chǎng)附加值，努力提高市場(chǎng)份額和盈利能力。
公司在加快自身快速發(fā)展的同時(shí)，有效實(shí)施并購重組和股權(quán)收購工作，通過并購重組以及資源整合，不斷完善公司產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局，穩(wěn)步推進(jìn)公司國際化進(jìn)程，以期取得跨越式發(fā)展，將公司發(fā)展成為國際知名的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，打造中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的第一品牌。
聯(lián)系方式：鄒先生
聯(lián)系電話：0755-83888366-8022
手機(jī)：18123972950
QQ：2880195519
聯(lián)系地址：深圳市福田區(qū)車公廟天安數(shù)碼城天吉大廈CD座5C1
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